每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司：现在光刻胶研制发展怎么，是否已试制成功？

  国风新材（000859.SZ）10月10日在出资者互动渠道表明，公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品现在处于实验室送样检测阶段，检测部分数据杰出。

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